三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态
[知识] 时间:2025-09-21 21:34:22 来源:省吃俭用网 作者:热点 点击:53次
三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。发下
(责任编辑:探索)
相关内容
- 河南未来三天雨水不停歇 雾和霾5日渐消散
- 全国快递业务量突破1000亿件
- 金融监管总局发布风险提示 防范虚假宣传诱导网络贷款
- 价值转化 实战为王丨2024瓦瑟全国加盟商培训火热开营!
- 晶钢玻璃门板材质优缺点 钢化玻璃橱柜门的优缺点,行业资讯
- 俄军向乌克兰机器人投降时,人类战争史翻开了新的一页丨军事
- 6部门印发意见推动金融支持提振和扩大消费
- 6部门印发意见推动金融支持提振和扩大消费
- 一生守一城可遇而不可求 良禽择木而栖才是王道
- 全国快递业务量突破1000亿件
- 价值转化 实战为王丨2024瓦瑟全国加盟商培训火热开营!
- 俄军向乌克兰机器人投降时,人类战争史翻开了新的一页丨军事
- 跑步真的伤膝盖吗?专家支招延长膝盖“使用寿命”
- 价值转化 实战为王丨2024瓦瑟全国加盟商培训火热开营!